radino40 DW3000

Messung zum Telefon ab WerkSmartphone Ranging Out of the Box

iPhone: Apple Nearby Interaction (Chip U1/U2; Richtungsangabe, sofern das Telefon sie liefert) · Android: Geräte mit FiRa ab Android 12 (geprüft unter anderem mit aktuellen Samsung-Galaxy-Modellen).

iPhone: Apple Nearby Interaction (U1/U2 chip; direction data where the phone provides it) · Android: FiRa-capable devices, Android 12+ (verified incl. current Samsung Galaxy models).

Referenz-Android-App: FiRa-DS-TWR-Messung live zu drei Ankern, EKF-gefilterte 2D-Position (σ = 3 cm)

Reference Android app: live FiRa DS-TWR ranging to three anchors, EKF-filtered 2D position (σ = 3 cm)

Was mitgeliefert wirdSoftware Deliverables

Die FiRa-Demofirmware ist zum Auswerten und für kleine Aufbauten gedacht. Für große Ortungsanlagen mit vielen Tags setzt In-Circuit Systeme auf TDoA-Grundlage als Entwicklungsprojekt um — sprechen Sie uns an.

The FiRa demo firmware is intended for evaluation and small setups. For large-scale RTLS installations with many tags, In-Circuit implements TDoA-based systems as engineering projects — talk to us.

ÜberblickOverview

Das In-Circuit radino40 DW3000 vereint den Mikrocontroller nRF52840 und den Funkbaustein DW3000 auf kleinem Raum. Trotz der geringen Baugröße bleibt viel nach außen geführt: zahlreiche GPIOs und Schnittstellen des nRF52840 (USB 2.0, I²C, QSPI, SPI, UART, NFC-A) stehen für eigene Beschaltung zur Verfügung.

The In-Circuit radino40 DW3000 combines a nRF52840 microprocessor and the DW3000 RF transceiver. Despite its small form factor, the radino40 DW3000 offers great connectivity: many GPIOs and interfaces (USB 2.0, I²C, QSPI, SPI, UART, NFC-A) of the nRF52840 can be connected to external circuitry.

OberseiteTop view

UnterseiteBottom view

BlockschaltbildBlock Diagram

Innerer Aufbau: DW3000-Funkteil über SPI angebunden, mit Leistungsverstärker (QM14070) und rauscharmem Vorverstärker (QM14068) auf dem Modul

Internal structure: SPI-connected DW3000 radio section with on-board PA (QM14070) and LNA (QM14068)

AnschlussbelegungPinout

Anschluss 1 liegt in der linken oberen Ecke (Blick von oben) und ist auf dem Schirmblech des Moduls gekennzeichnet.

Pin 1 is located at the top-left corner (top view) and marked on the module shield.

Blick von oben — Anschlüsse von der Oberseite gesehenTop view — pins seen from top side

Blick von unten — Anschlüsse von der Unterseite gesehenBottom view — pins seen from bottom side

AnschlusslistePin List

Innere VerbindungenInterconnection

nRF52840 und DW3000 sind im Modul miteinander verbunden. Die folgende Tabelle nennt diese Verbindungen.

The nRF52840 and the DW3000 are connected internally. The interconnections are listed below.

Innere Vorspannung (siehe Verbindungsbild, Datenblatt A002): 10 MΩ am Netz RF_RST, 100 kΩ am Netz RF_WAKEUP.

Internal biasing (see interconnection diagram, datasheet A002): 10 MΩ on the RF_RST net, 100 kΩ on the RF_WAKEUP net.

AnwendungsschaltungApplication Circuit

Das radino40 DW3000 wird wie ein gewöhnliches SMD-Bauteil bestückt: unmittelbar auf die eigene Leiterplatte, mit dem Lötbild der nächsten Seite, gelötet im üblichen Reflow-Verfahren (Profil siehe „Temperaturprofil beim Löten“).

The radino40 DW3000 is designed to be assembled like a standard SMT component: place it directly on your PCB with the footprint on the next page and solder it in a regular reflow process (profile see “Packaging & Processing”).

Abmessungen und LötbildDimensions & Footprint

Modulmaß 14,90 × 22,90 mm, vollständig geschirmt. Das Modul wird wie ein gewöhnliches SMD-Bauteil bestückt — lötbar im üblichen Reflow-Verfahren mit dem Lötbild unten. Anschluss 1 ist auf dem Schirmblech gekennzeichnet.

Module size 14.90 × 22.90 mm, fully shielded. The module is assembled like a standard SMT component — solderable in a regular reflow process using the footprint below. Pin 1 is marked on the module shield.

Blick von oben — AußenmaßeTop view — outline dimensions

Lötbild — Anschlüsse von der Oberseite gesehen, alle Maße in mmFootprint — pins seen from top side, all dimensions in mm

Zeichnungen des Lötbilds (EPS/SVG) zum unmittelbaren Einlesen in Layoutwerkzeuge gibt es auf Anfrage bei In-Circuit. Alle radino40-Module sind anschlusskompatibel und teilen diesen Umriss und dieses Lötbild.

Footprint drawings (EPS/SVG) for direct import into PCB layout tools are available from In-Circuit on request. All radino40 modules are pin-compatible and share this outline and footprint.

GrenzwerteAbsolute Maximum Ratings

Hinweis: Dies sind Grenzwerte. Wird einer überschritten, kann das Modul dauerhaft Schaden nehmen. Es sind keine Betriebswerte.

Note: these are absolute maximum ratings beyond which the module can be permanently damaged. These are not maximum operating conditions.

Empfohlene BetriebsbedingungenRecommended Operating Conditions

GleichstromkennwerteDC Characteristics

T_A = −40 °C bis 85 °C, V_DD = 2.4 V to 3.6 V (unless otherwise noted)

T_A = −40 °C to 85 °C, V_DD = 2.4 V to 3.6 V (unless otherwise noted)

StromaufnahmeCurrent Consumption Parameters

Verpackung: Gurt und RollePackaging: Tape & Reel Specification

Alle radino-Module kommen im Gurt auf Rolle, geeignet für Bestückautomaten. Kleine Mengen werden als Gurtabschnitt geliefert. Es gibt zwei Rollengrößen mit 100 und 500 Stück (siehe Bestellinformation). Bis auf die Stückzahl sind alle Angaben für beide Rollen gleich:

All radino modules come in a tape & reel package suitable for pick and place machines. Small quantities are delivered as cut-tape. There are two kinds of reels available with 100 pcs and 500 pcs per reel (see section Ordering Information). Except for the number of modules, all parameters are the same for both reel sizes:

• Rollendurchmesser 13″
• Gurtbreite 44 mm
• Taschenmaß 29 mm × 19 mm × 4 mm
• Modulabstand 24 mm
• 2-mm-Loch in der Mitte unter dem Modul
• 1,5-mm-Transportlöcher im Gurt
• Transportrichtung: Strichcode nach links

• 13″ reel size
• 44 mm tape width
• Tape pocket dimensions 29 mm × 19 mm × 4 mm
• Module spacing 24 mm
• 2 mm hole in the middle of the module body
• 1.5 mm tape holes for transport
• Transport direction: barcode to the left

Gurtmaße: 44 mm Breite, 24 mm Modulabstand, 2 mm Loch unter dem Modul, 1,5 mm Transportlöcher

Tape dimensions: 44 mm width, 24 mm module spacing, 2 mm body hole, 1.5 mm transport holes

radino40-Module im Gurt (abgebildet ist ein radino40 DW1000) — Transportrichtung: Strichcode nach links

radino40 modules in tape (photo shows radino40 DW1000) — transport direction: barcode to the left

Alle Module der radino40-Reihe sind anschlusskompatibel und teilen Außenmaße, Lötbild und Gurtverpackung — ein bestehender radino40-Entwurf lässt sich ohne Änderung der Leiterplatte auf das DW3000 umstellen.

All modules of the radino40 family are pin-compatible and share the same outline dimensions, footprint and tape & reel packaging — an existing radino40 design can be upgraded to the DW3000 without PCB changes.

Temperaturprofil beim LötenReflow Temperature Profile

Der heikelste Schritt der maschinellen Bestückung ist das Reflow-Löten. Das Profil darf folgende Grenzwerte nicht überschreiten:

The single most critical stage in the automated assembly process is the reflow stage. The reflow profile shall not exceed the following maximum ratings:

• Aufheizrate < 3 °C/s
• Spitzentemperatur am Modul < 245 °C
• Verweilzeit in der Spitzenzone < 40 s
• Zeit über 220 °C < 80 s

• Heating gradients < 3 °C/sec
• Peak zone temperature of the module < 245 °C
• Time in peak zone < 40 sec
• Time above 220 °C < 80 sec

Zu hohe Temperaturen, zu lange Transportzeiten und Stöße während des Reflow-Lötens sind unbedingt zu vermeiden.

Excessive temperatures, transport times and shocks during the reflow process MUST not be applied to the module.

Empfohlenes Temperaturprofil beim Reflow-Löten

Recommended reflow temperature profile

WaschenWashability

Die radino-Module vertragen das Waschen, sind aber nicht dicht verschlossen. In-Circuit empfiehlt, ohne Waschen zu fertigen. Wird gewaschen, muss den Modulen vor dem Anlegen der Spannung Zeit zum Trocknen bleiben — lang genug, damit eingedrungene Feuchte vollständig verdunstet. Sonst drohen Kurzschlüsse beim Einschalten oder Prüfen. Enthält das Waschmittel Rückstände, kann die Funktion auch nach dem Trocknen beeinträchtigt sein.

The radino modules are wash-resistant, but are not sealed. In-Circuit recommends manufacturing without washing. If washing is needed, make sure that a drying time is provided to the modules before applying electrical power. The drying time should be sufficient to allow any moisture that may have migrated into the module to evaporate, thus eliminating the potential for shorting damage during power-up or testing. If the wash contains contaminants, the performance may be adversely affected, even after drying.

BestellinformationOrdering Information

Alle radino-Module sind über www.in-circuit.de erhältlich · Hardware zum Auswerten (radino40 DW3000 auf der Spider-Platine), Zugang zum SDK sowie OEM- und ODM-Entwicklung auf Anfrage.

All radino modules are available online at www.in-circuit.de · Evaluation hardware (radino40 DW3000 Spider board), SDK access and OEM/ODM engineering services on request.

ZulassungenCertifications

Erklärungen zur RED-Richtlinie

European RED Directive Statements

Das radino40 DW3000 wurde geprüft und erfüllt Anhang II der Funkanlagenrichtlinie (RED) 2014/53/EU; dazu liegt die Stellungnahme einer benannten Stelle vor. Die Zulassung gilt für Antennen mit einem Gewinn bis 2 dBi.

The radino40 DW3000 module has been tested and found to comply with Annex II of the Radio Equipment Directive (RED) 2014/53/EU and is subject of a notified body opinion. The module has been approved for antennas with gains of 2 dBi or less.

RoHS und WEEE

RoHS / WEEE compliant

WEEE-Reg.-Nr. DE 17225017

WEEE-Reg.-Nr. DE 17225017

KontaktGet in Touch

In-Circuit Solutions GmbH
Boltenhagener Str. 124, D-01109 Dresden, Germany
www.in-circuit.de · sales@in-circuit.de

In-Circuit Solutions GmbH
Boltenhagener Str. 124, D-01109 Dresden, Germany
www.in-circuit.de · sales@in-circuit.de

ÄnderungsstandRevision History