radino32 SX1272

Datenblatt — Funkmodul mit STM32L151 und SX1272Datasheet — wireless module with STM32L151 and SX1272

Dokument-Nr. 305000 093A Stand 2026-10

Document no. 305000 093A Date 2026-10

Das In-Circuit radino32 SX1272 vereint einen STM32L1 mit dem HF-Transceiver SX1272 in einem kleinen, EMV-gerechten Modul.

The In-Circuit radino32 SX1272 combines an STM32L1 with the SX1272 RF transceiver in a small form-factor, EMC-compliant module.

Es gehört zur radino-Reihe: voll Arduino-kompatible Funkmodule in kleiner Bauform, alle anschlusskompatibel zueinander.

It’s part of the radino series, which provides full-Arduino-compatible wireless communication devices in a small form factor, all pin-compatible to each other.

Cortex-M3

STM32L151CC, 32-Bit-ARM®

256 kB

Flash, 32 kB RAM, 8 kB EEPROM

GPIOs

868 / 915 MHz

SX1272

Cortex-M3

STM32L151CC, 32-bit ARM®

256 kB

flash, 32 kB RAM, 8 kB EEPROM

GPIOs

868 / 915 MHz

SX1272

radino32 SX1272radino32 SX1272

MerkmaleFeatures

Arduino-kompatibel
HF-Transceiver SX1272 intern angebunden (Datenblatt: http://www.semtech.com/images/datasheet/sx1272.pdf)
Erhältlich für 868 MHz / 915 MHz
STM32L151CC von STMicroelectronics mit 32-Bit-ARM®-Cortex®-M3-CPU
256 kByte Flash, 32 kByte RAM, 8 kByte EEPROM
Stromsparende Echtzeituhr (RTC)
12-Bit-ADC und -DAC
23 multifunktionale GPIOs (14 PWM, 10 ADC-Eingänge, 1 DAC-Ausgang)
USB, I²C, SPI, 2×USART

Arduino-compatible
RF transceiver SX1272 connected internally (datasheet: http://www.semtech.com/images/datasheet/sx1272.pdf)
Available for 868 MHz / 915 MHz
STM32L151CC by STMicroelectronics with 32-bit ARM® Cortex®-M3 CPU
256 kbyte flash, 32 kbyte RAM, 8 kbyte EEPROM
Low-power RTC
12-bit ADC and DAC
23 multifunctional GPIOs (14 PWM, 10 ADC IN, 1 DAC OUT)
USB, I²C, SPI, 2×USART

AnwendungenApplications

Funkanwendungen mit äußerst geringem Stromverbrauch in den ISM/SRD-Bändern 868/915 MHz
Automatisches Zählerauslesen (AMR)
Heim- und Gebäudeautomation
Funkgestützte Alarm- und Sicherungssysteme
Industrielle Überwachung und Steuerung
Bewässerungssysteme mit großer Reichweite

Ultra-low-power wireless applications operating in the 868/915 MHz ISM/SRD bands
Automated Meter Reading
Home and Building Automation
Wireless Alarm and Security Systems
Industrial Monitoring and Control
Long range irrigation systems

ÜberblickOverview

Das In-Circuit radino32 SX1272 kombiniert einen STM32L151 mit dem Funk-Transceiver SX1272. Trotz der geringen Baugröße bleibt viel nach außen geführt: zahlreiche GPIOs und Schnittstellen (USB, I²C, SPI, 2×USART) des STM32L151 stehen für eigene Beschaltung zur Verfügung.

The In-Circuit radino32 SX1272 combines an STM32L151 with the SX1272 RF transceiver. Despite its small form factor, the radino32 SX1272 offers great connectivity. Many GPIOs and interfaces (USB, I²C, SPI, 2×USART) of the STM32L151 can be connected to external circuitry.

Mit unserer Arduino-Bibliothek für das radino32 wird das SX1272 vollständig Arduino-kompatibel; das ermöglicht die einfache Programmierung mit der Arduino-IDE (http://www.arduino.cc/).

With our Arduino library for the radino32, the SX1272 becomes fully Arduino-compatible, which enables easy programming using the Arduino IDE (http://www.arduino.cc/).

OberseiteTop side

UnterseiteBottom side

BlockschaltbildBlock Diagram

Mikrocontroller-Teil (allen radino32-Modulen gemeinsam) und Funkteil SX1272

Micro controller section (common to all radino32 modules) and radio section SX1272

AnschlussbelegungPinout and Terminal Description

Blick von oben — AnschlussnummernTop view — pin numbers

Blick von oben — AnschlussnamenTop view — pin names

Blick von unten — AnschlussnummernBottom view — pin numbers

Blick von unten — AnschlussnamenBottom view — pin names

Anschlussbelegung im Überblick (Farblegende im Bild)

Pinout overview (colour legend in the figure).

AnschlusslistePin List

radino Pin	Name	Arduino Pin	STM32L151 Port	Beschreibung / Funktion (fett = Hauptfunktion)
1	MOSI	16	PB5	SPI1-MOSI SPI3-MOSI; I2C1-SMBA; PWM; TIM3-CH2; EXTI5; GPIO
2	MISO	14	PB4	SPI1-MISO SPI3-MISO; PWM; TIM3-CH1; EXTI4 (gemeinsam mit P20); GPIO
3	SCK	15	PB3	SPI1-SCK SPI3-SCK; PWM; TIM2-CH2; EXTI3 (gemeinsam mit P4); GPIO
4	D6	6	PA3	GPIO; USART2-RX PWM; TIM2-CH4; ADC3; OPAMP1-VOUT; EXTI3 (gemeinsam mit P3)
5	D10	10	PA2	GPIO; USART2-TX; PWM; TIM2-CH3; ADC2; OPAMP1-VINM; EXTI2
6	D11	11	PB0	GPIO; PWM; TIM3-CH3; ADC8; OPAMP2-VOUT; EXTI0
7	D13	13	PB1	GPIO; PWM; TIM3-CH4; ADC9; EXTI1 (gemeinsam mit P19)
8	D5	5	PB9	GPIO; I2C-SDA; PWM; TIM4-CH4
9	A5	A5/24	PB12	ADC18; USART3-CK; SPI2-NSS; GPIO
10	Reset	–	NRST	Reset des STM32L151CC
11	GND	–	VSS	Bezugspotential
12	D0(RX)	0	PA10	USART1-RX; EXTI10; GPIO
13	D1(TX)	1	PA9	USART1-TX; EXTI9; GPIO
14	VCC	–	VCC	Versorgung
15	BOOT_SELECT	–	BOOT0	Boot-Auswahl
16	RD-	26	PA11	USB-D-; USART1-CTS; SPI1-MISO; GPIO
17	RD+	27	PA12	USB-D+; USART1-RTS; SPI1-MOSI; GPIO
18	TAMPER	25	PC13-WKUP2	RTC-TAMP1; WKUP2; RTC-TS; RTC-OUT; GPIO
19	A1	A1/20	PA1	ADC1; USART2-RTS; OPAMP1-VINP; EXTI1 (gemeinsam mit P7); GPIO
20	A2	A2/21	PA4	ADC4; DAC1; USART2-CK; SPI1-NSS; SPI3-NSS; EXTI4 (gemeinsam mit P4); GPIO
21	A0	A0/19	PA0-WKUP1	ADC0; USART2-CTS; WKUP1; RTC-TAMP2; PWM; TIM2-CH1; GPIO
22	A3	A3/22	PA7	ADC7; SPI1-MOSI; PWM; TIM11-CH1; OPAMP2-VINM; GPIO
23	D2(SDA)	2	PB7	I2C1-SDA; USART1-RX; PWM; TIM4-CH2; EXTI7; GPIO
24	D3(SCL)	3	PB6	I2C1-SCL; USART1-TX; PWM; TIM4-CH1; EXTI6; GPIO
25	D12	12	PA6	GPIO; SPI1-MISO; PWM; TIM10-CH1; OPAMP2-VINP; ADC6
26	TXLED	18	PB8	TXLED; I2C1-SCL; PWM; TIM4-CH3; GPIO
27	RXLED	17	PA15	RXLED; SPI1-NSS; SPI3-NSS; EXTI15; GPIO
28	GND	–	VSS	Bezugspotential
29	ANTENNA	–	–	Antennenanschluss
30	GND	–	VSS	Bezugspotential
31	SWDIO	30	PA13	SWDIO des STM32L151CC (Pad auf der Unterseite)
32	SWCLK	31	PA14	SWCLK des STM32L151CC (Pad auf der Unterseite)
–	RF_MISO	35	PB14	mit dem internen Funkteil verbunden, Signal: MISO
–	RF_MOSI	36	PB15	mit dem internen Funkteil verbunden, Signal: MOSI
–	RF_SCK	34	PB13	mit dem internen Funkteil verbunden, Signal: SCK
–	RF_SS	29	PA8	mit dem internen Funkteil verbunden, Signal: SS
–	RF_DIO0	31	PA14	mit dem internen Funkteil verbunden, Signal: DIO0
–	RF_DIO1	33	PB11	mit dem internen Funkteil verbunden, Signal: DIO1
–	RF_DIO2	30	PA13	mit dem internen Funkteil verbunden, Signal: DIO2
–	RF_DIO3	32	PB10	mit dem internen Funkteil verbunden, Signal: DIO3
–	RF_RST	28	PA5	mit dem internen Funkteil verbunden, Signal: RESET

radino pin	Name	Arduino pin	STM32L151 port	Description / Function (bold = main function)
1	MOSI	16	PB5	SPI1-MOSI SPI3-MOSI; I2C1-SMBA; PWM; TIM3-CH2; EXTI5; GPIO
2	MISO	14	PB4	SPI1-MISO SPI3-MISO; PWM; TIM3-CH1; EXTI4 (shared with P20); GPIO
3	SCK	15	PB3	SPI1-SCK SPI3-SCK; PWM; TIM2-CH2; EXTI3 (shared with P4); GPIO
4	D6	6	PA3	GPIO; USART2-RX PWM; TIM2-CH4; ADC3; OPAMP1-VOUT; EXTI3 (shared with P3)
5	D10	10	PA2	GPIO; USART2-TX; PWM; TIM2-CH3; ADC2; OPAMP1-VINM; EXTI2
6	D11	11	PB0	GPIO; PWM; TIM3-CH3; ADC8; OPAMP2-VOUT; EXTI0
7	D13	13	PB1	GPIO; PWM; TIM3-CH4; ADC9; EXTI1 (shared with P19)
8	D5	5	PB9	GPIO; I2C-SDA; PWM; TIM4-CH4
9	A5	A5/24	PB12	ADC18; USART3-CK; SPI2-NSS; GPIO
10	Reset	–	NRST	Reset of STM32L151CC
11	GND	–	VSS	Ground
12	D0(RX)	0	PA10	USART1-RX; EXTI10; GPIO
13	D1(TX)	1	PA9	USART1-TX; EXTI9; GPIO
14	VCC	–	VCC	Power supply
15	BOOT_SELECT	–	BOOT0	Boot Select
16	RD-	26	PA11	USB-D-; USART1-CTS; SPI1-MISO; GPIO
17	RD+	27	PA12	USB-D+; USART1-RTS; SPI1-MOSI; GPIO
18	TAMPER	25	PC13-WKUP2	RTC-TAMP1; WKUP2; RTC-TS; RTC-OUT; GPIO
19	A1	A1/20	PA1	ADC1; USART2-RTS; OPAMP1-VINP; EXTI1 (shared with P7); GPIO
20	A2	A2/21	PA4	ADC4; DAC1; USART2-CK; SPI1-NSS; SPI3-NSS; EXTI4 (shared with P4); GPIO
21	A0	A0/19	PA0-WKUP1	ADC0; USART2-CTS; WKUP1; RTC-TAMP2; PWM; TIM2-CH1; GPIO
22	A3	A3/22	PA7	ADC7; SPI1-MOSI; PWM; TIM11-CH1; OPAMP2-VINM; GPIO
23	D2(SDA)	2	PB7	I2C1-SDA; USART1-RX; PWM; TIM4-CH2; EXTI7; GPIO
24	D3(SCL)	3	PB6	I2C1-SCL; USART1-TX; PWM; TIM4-CH1; EXTI6; GPIO
25	D12	12	PA6	GPIO; SPI1-MISO; PWM; TIM10-CH1; OPAMP2-VINP; ADC6
26	TXLED	18	PB8	TXLED; I2C1-SCL; PWM; TIM4-CH3; GPIO
27	RXLED	17	PA15	RXLED; SPI1-NSS; SPI3-NSS; EXTI15; GPIO
28	GND	–	VSS	Ground
29	ANTENNA	–	–	Antenna pin
30	GND	–	VSS	Ground
31	SWDIO	30	PA13	SWDIO of STM32L151CC (pad on bottom)
32	SWCLK	31	PA14	SWCLK of STM32L151CC (pad on bottom)
–	RF_MISO	35	PB14	connected to internal radio section Signal: MISO
–	RF_MOSI	36	PB15	connected to internal radio section Signal: MOSI
–	RF_SCK	34	PB13	connected to internal radio section Signal: SCK
–	RF_SS	29	PA8	connected to internal radio section Signal: SS
–	RF_DIO0	31	PA14	connected to internal radio section Signal: DIO0
–	RF_DIO1	33	PB11	connected to internal radio section Signal: DIO1
–	RF_DIO2	30	PA13	connected to internal radio section Signal: DIO2
–	RF_DIO3	32	PB10	connected to internal radio section Signal: DIO3
–	RF_RST	28	PA5	connected to internal radio section Signal: RESET

Verschaltung des FunkteilsDetailed Interconnection Diagram

Detaillierte Verschaltung zwischen STM32L151CC und SX1272

Detailed interconnection between STM32L151CC and SX1272

Abmessungen und LötbildDimensions & Footprint

Gehäuseabmessungen und empfohlenes Lötbild. Modulhöhe: 3,7 mm ± 0,1 mm.

Package dimensions and recommended PCB footprint. Module height: 3.7 mm ± 0.1 mm.

Blick von oben — Außenmaße (Maße in mm)Seen from top side — outline dimensions (mm)

Empfohlenes Lötbild (Maße in mm; Kreis = Sperrfläche, „Keepout“)Recommended footprint (dimensions in mm; circle = keepout)

GrenzwerteAbsolute Maximum Ratings

Hinweis: Dies sind Grenzwerte, bei deren Überschreitung das Modul dauerhaft Schaden nehmen kann. Es sind keine maximalen Betriebsbedingungen.

Note: These are absolute maximum ratings beyond which the module can be permanently damaged. These are not maximum operating conditions.

Grenzwert	min.	max.	Einheit
Lagertemperatur	−40	115	°C
V_CC	−0,5	3,9	V
Strom je Anschluss		20	mA
Summenstrom aller Anschlüsse		60	mA

Rating	Min	Max	Unit
Storage temperature	−40	115	°C
V_CC	−0,5	3,9	V
Current per IO		20	mA
Total current by sum of all IOs		60	mA

Empfohlene BetriebsbedingungenRecommended Operating Conditions

UmgebungsbedingungenEnvironmental conditions

Grenzwert	min.	typ.	max.	Einheit
Betriebstemperatur	−40		85	°C
V_CC	1,8	3,3	3,6	V

Rating	Min	Typ.	Max	Unit
Operating temperature	−40		85	°C
V_CC	1.8	3.3	3.6	V

GleichstromkennwerteDC Characteristics

T_A = −40 °C bis 85 °C, V_CC = 2,7 V bis 3,6 V (sofern nicht anders angegeben)

T_A = −40 °C to 85 °C, V_CC = 2.7 V to 3.6 V (unless otherwise noted)

Zeichen	Grenzwert	min.	max.	Einheit
V_BS	Spannung an BOOT_SELECT	0	5,5	V
V_IL	Eingangsspannung, LOW	−0,3	0,2 V_CC	V
V_IH1	Eingangsspannung, HIGH, Anschlüsse: P4, P6, P7, P20	0,9 V_CC	V_CC + 0,3	V
V_IH2	Eingangsspannung, HIGH, alle übrigen Anschlüsse	0,9 V_CC	5,25	V
V_OL	Ausgangsspannung, LOW		0,5	V
V_OH	Ausgangsspannung, HIGH	0,9 V_CC		V

Symbol	Rating	Min	Max	Unit
V_BS	BOOT_SELECT voltage	0	5.5	V
V_IL	Input low voltage	−0.3	0.2 V_CC	V
V_IH1	Input high voltage, pins: P4, P6, P7, P20	0.9 V_CC	V_CC + 0.3	V
V_IH2	Input high voltage, all other pins	0.9 V_CC	5.25	V
V_OL	Output low voltage		0.5	V
V_OH	Output high voltage	0.9 V_CC		V

StromaufnahmeCurrent Consumption Parameters

STMicroelectronics STM32L151CC

V_CC = 3,3 V, T_A = 25 °C. Der STM32L151CC im radino32 arbeitet mit HSE = 24 MHz.V_CC = 3.3 V, T_A = 25 °C. The STM32L151CC in the radino32 works with HSE = 24 MHz.

Gleichstrom je E/A-Anschluss	25 mA
Gleichstrom über alle E/A-Anschlüsse	60 mA
Betrieb (Running mode)	bis 10 mA
Ruhe (Stop mode)	herunter bis 1,5 µA

DC current per I/O pin	25 mA
DC current over all I/O pins	60 mA
Running mode	up to 10 mA
Stop mode	down to 1.5 µA

Einzelheiten stehen im Datenblatt des Herstellers.

For details see the manufacturer’s datasheet.

Semtech SX1272

V_CC = 3,3 V, T = 25 °C. Werte aus dem Datenblatt des Herstellers.

V_CC = 3.3 V, T = 25 °C. Values from the manufacturer’s datasheet.

Zeichen	Parameter	Bedingung	typ.	max.	Einheit
I_DDSL	Stromaufnahme im Sleep-Modus		0,1	1	µA
I_DDIDLE	Stromaufnahme im Idle-Modus	RC-Oszillator aktiviert	1,5		µA
I_DDST	Stromaufnahme im Standby-Modus	Quarzoszillator aktiviert	1,4	1,6	mA
I_DDFS	Stromaufnahme im Synthesizer-Modus	FSRx	4,5		mA
I_DDR	Stromaufnahme im Empfangsmodus	LnaBoost Off	10,5		mA
		LnaBoost On	11,2		mA
I_DDT	Stromaufnahme im Sendemodus mit Impedanzanpassung	RFOP = +20 dBm an PA_BOOST	125		mA
		RFOP = +17 dBm an PA_BOOST	90		mA
		RFOP = +13 dBm am RFO-Pin	28		mA
		RFOP = +7 dBm am RFO-Pin	18		mA
I_{DDR_L}	Stromaufnahme im LoRa™-Empfangsmodus	LnaBoost Off, BW = 125 kHz	9,7		mA
		LnaBoost Off, BW = 250 kHz	10,5		mA
		LnaBoost Off, BW = 500 kHz	12		mA
		LnaBoost On, BW = 125 kHz	10,8		mA
		LnaBoost On, BW = 250 kHz	11,6		mA
		LnaBoost On, BW = 500 kHz	13		mA
I_{DDT_L}	Stromaufnahme im LoRa™-Sendemodus	LnaBoost On, BW = 125 kHz	28		mA
		LnaBoost On, BW = 250 kHz	18		mA
		LnaBoost On, BW = 500 kHz

Symbol	Parameter	Condition	Typ.	Max	Unit
I_DDSL	Supply current in Sleep mode		0.1	1	µA
I_DDIDLE	Supply current in Idle mode	RC oscillator enabled	1.5		µA
I_DDST	Supply current in Standby mode	Crystal oscillator enabled	1.4	1.6	mA
I_DDFS	Supply current in Synthesizer mode	FSRx	4.5		mA
I_DDR	Supply current in Receive mode	LnaBoost Off	10.5		mA
		LnaBoost On	11.2		mA
I_DDT	Supply current in Transmit mode with impedance matching	RFOP = +20 dBm on PA_BOOST	125		mA
		RFOP = +17 dBm on PA_BOOST	90		mA
		RFOP = +13 dBm on RFO pin	28		mA
		RFOP = +7 dBm on RFO pin	18		mA
I_{DDR_L}	Supply current in receiver LoRa™ mode	LnaBoost Off, BW = 125 kHz	9.7		mA
		LnaBoost Off, BW = 250 kHz	10.5		mA
		LnaBoost Off, BW = 500 kHz	12		mA
		LnaBoost On, BW = 125 kHz	10.8		mA
		LnaBoost On, BW = 250 kHz	11.6		mA
		LnaBoost On, BW = 500 kHz	13		mA
I_{DDT_L}	Supply current in transmitter mode	LnaBoost On, BW = 125 kHz	28		mA
		LnaBoost On, BW = 250 kHz	18		mA
		LnaBoost On, BW = 500 kHz

Verpackung: Gurt und RollePackaging: Tape & Reel Specification

Alle radino-Module werden im Gurt auf Rolle geliefert, geeignet für Bestückautomaten. Kleine Mengen gibt es als Gurtabschnitt. Es sind zwei Rollen verfügbar, mit 100 bzw. 500 Stück je Rolle (siehe Bestellinformation). Bis auf die Stückzahl sind alle Parameter bei beiden Rollengrößen gleich:

All radino modules come in a tape & reel package suitable for pick and place machines. Small quantities are delivered as cut tape. There are two kinds of reels available, with 100 pcs and 500 pcs per reel (see section Ordering Information). Except for the number of modules, all parameters are the same for both reel sizes:

Rollengröße 13″
Gurtbreite 44 mm
Taschenmaß 29 mm × 19 mm × 4 mm
Modulabstand 24 mm
2-mm-Loch in der Mitte des Modulkörpers
1,5-mm-Löcher im Gurt für den Transport

13″ reel size
44 mm tape width
Tape pocket dimensions 29 mm × 19 mm × 4 mm
Module spacing 24 mm
2 mm hole in the middle of the module body
1.5 mm tape holes for transport

Gurtzeichnung (Maße in mm)

Tape drawing (dimensions in mm)

Module im Gurt — Transportrichtung: Antennenanschluss nach rechts

Modules in tape — transport direction: antenna connector to the right

Temperaturprofil beim LötenReflow Temperature Profile

Der heikelste Schritt der maschinellen Bestückung ist das Reflow-Löten. Das Profil darf folgende Grenzwerte nicht überschreiten:

The single most critical stage in the automated assembly process is the reflow stage. The reflow profile shall not exceed the following maximum ratings:

Aufheizrate < 3 °C/s
Spitzentemperatur am Modul < 245 °C
Verweilzeit in der Spitzenzone < 40 s
Zeit über 220 °C < 80 s

Heating gradients < 3 °C/sec
Peak zone temperature of the module < 245 °C
Time in peak zone < 40 sec
Time above 220 °C < 80 sec

Zu hohe Temperaturen, zu lange Transportzeiten und Stöße während des Reflow-Lötens sind unbedingt zu vermeiden.

Excessive temperatures, transport times and shocks during the reflow process MUST not be applied to the module.

Empfohlenes Temperaturprofil beim Reflow-Löten (laut Diagramm: Vorheizen 150–200 °C in 120–150 s, Anstieg 2–3 °C/s, Spitze 240 +0/−5 °C für 25–35 s, über 220 °C für 60–80 s)

Recommended reflow temperature profile (per diagram: preheat 150–200 °C for 120–150 s, ramp 2–3 °C/s, peak 240 +0/−5 °C for 25–35 s, above 220 °C for 60–80 s)

WaschenWashability

Die radino-Module vertragen das Waschen, sind aber nicht dicht verschlossen. In-Circuit empfiehlt, ohne Waschen zu fertigen. Wird gewaschen, muss den Modulen vor dem Anlegen der Spannung Zeit zum Trocknen bleiben — lang genug, damit eingedrungene Feuchte vollständig verdunstet. Sonst drohen Kurzschlüsse beim Einschalten oder Prüfen. Enthält das Waschmittel Rückstände, kann die Funktion auch nach dem Trocknen beeinträchtigt sein.

The radino modules are wash-resistant, but are not sealed. In-Circuit recommends manufacturing without washing. If washing is needed, make sure that a drying time is provided to the modules before applying electrical power. The drying time should be sufficient to allow any moisture that may have migrated into the module to evaporate, thus eliminating the potential for shorting damage during power-up or testing. If the wash contains contaminants, the performance may be adversely affected, even after drying.

BestellinformationOrdering Information

Artikel	Bestellnummer	MOQ	Verpackung
radino32 SX1272	901.384	1	Gurtabschnitt; Rollen mit 100 / 500

Part	Ordering code	MOQ	Package
radino32 SX1272	901.384	1	Cut tape; reels 100 / 500

Alle radino-Module sind online erhältlich: www.radino.cc

All radino modules are available online: www.radino.cc

ZulassungenCertifications

RoHS und WEEE

RoHS / WEEE compliant

WEEE-Reg.-Nr. DE 17225017

KontaktGet in Touch

In-Circuit Solutions GmbH
Boltenhagener Str. 124, D-01109 Dresden, Germany
www.in-circuit.de · sales@in-circuit.de · www.radino.cc

ÄnderungsstandRevision History

Stand	Datum	Änderung	Bearbeiter
A	2016/08/19		Grünig
	2017/01/26	Größere Überarbeitung	Grünig
	2017/06/02	Stromaufnahme aktualisiert	Grünig
A	2026/10/27	Neues Layout; Aussage zur R&TTE-Richtlinie 1999/5/EG gestrichen (überholt)	Träger

Version	Date	Changes	Editor
A	2016/08/19		Grünig
	2017/01/26	Major Update	Grünig
	2017/06/02	Update current consumption	Grünig
A	2026/10/27	New layout; R&TTE Directive 1999/5/EC statement removed (superseded)	Träger