radino40 CC1101 868 MHz

Software und UnterstützungSoftware & Support

Hardware zum AuswertenEvaluation Hardware

Der schnellste Weg zum Ausprobieren: die Trägerplatine radino40 Spider RP-SMA (Datenblatt 305000 193A) — das Modul auf einer Entwicklungsplatine mit USB, Tastern, Leuchtdioden, zugänglichen Stiftleisten und RP-SMA-Antennenbuchse. Passende Antenne für 868 MHz: 303.290A001 (+3 dBi, 5 cm, RP-SMA-Stecker).

The quickest way to evaluate: the radino40 Spider RP-SMA carrier board (datasheet 305000 193A) — the module on a development carrier with USB, buttons, LEDs, accessible pin headers and RP-SMA antenna connector. Matching 868 MHz antenna: 303.290A001 (+3 dBi, 5 cm, male RP-SMA).

Warum In-CircuitWhy In-Circuit

• Hardware, Hochfrequenztechnik und Firmware aus einer Hand — entwickelt und gefertigt in Dresden
• Bewährte Modulplattform — die radino40-Reihe steckt in industriellen Serienprodukten
• Vom Auswertekit bis zum zugelassenen Serienprodukt, samt langfristiger Pflege der Firmware

• Hardware, RF and embedded software from one team — made in Dresden, Germany
• Proven module platform — radino40 family in industrial series products
• From evaluation kit to certified series product, incl. long-term firmware maintenance

ÜberblickOverview

Das In-Circuit radino40 CC1101 vereint den Mikrocontroller nRF52840 und den Funkbaustein CC1101 auf kleinem Raum. Trotz der geringen Baugröße bleibt viel nach außen geführt: zahlreiche GPIOs und Schnittstellen des nRF52840 (USB 2.0, I²C, QSPI, SPI, UART, NFC-A) stehen für eigene Beschaltung zur Verfügung.

The In-Circuit radino40 CC1101 combines a nRF52840 microprocessor and the CC1101 RF transceiver. Despite its small form factor, the radino40 CC1101 offers great connectivity: many GPIOs and interfaces (USB 2.0, I²C, QSPI, SPI, UART, NFC-A) of the nRF52840 can be connected to external circuitry.

BlockschaltbildBlock Diagram

Innerer Aufbau: SPI-angebundener CC1101-Funkteil mit Antennenanschluss

Internal structure: SPI-connected CC1101 radio section with antenna pin

AnschlussbelegungPinout

Anschluss 1 liegt in der linken oberen Ecke (Blick von oben) und ist auf dem Schirmblech des Moduls gekennzeichnet.

Pin 1 is located at the top-left corner (top view) and marked on the module shield.

Blick von oben — Anschlüsse von der Oberseite gesehenTop view — pins seen from top side

Blick von unten — Anschlüsse von der Unterseite gesehenBottom view — pins seen from bottom side

AnschlusslistePin List

Innere VerbindungenInterconnection

nRF52840 und CC1101 sind im Modul miteinander verbunden. Die folgende Tabelle nennt diese Verbindungen.

The nRF52840 and the CC1101 are connected internally. The interconnections are listed below.

Innere Vorspannung (siehe Verbindungsbild, Datenblatt A001): 10 MΩ an der Leitung RF_SS (Bausteinauswahl).

Internal biasing (see interconnection diagram, datasheet A001): 10 MΩ on the RF_SS net.

AnwendungsschaltungApplication Circuit

Abmessungen und LötbildDimensions & Footprint

Modulmaß 14,90 × 22,90 mm, Höhe 3,6 ± 0,15 mm, vollständig geschirmt. Das Modul wird wie ein gewöhnliches SMD-Bauteil bestückt — lötbar im üblichen Reflow-Verfahren mit dem empfohlenen Lötbild unten. Anschluss 1 ist auf dem Schirmblech gekennzeichnet.

Module size 14.90 × 22.90 mm, height 3.6 ± 0.15 mm, fully shielded. The module is assembled like a standard SMT component — solderable in a regular reflow process using the recommended land pattern below. Pin 1 is marked on the module shield.

Blick von oben — AußenmaßeTop view — outline dimensions

Modulhöhe: 3,6 ± 0,15 mmModule height: 3.6 ± 0.15 mm

Empfohlenes Lötbild — alle Maße in mmRecommended land pattern — all dimensions in mm

Zeichnungen des Lötbilds (EPS/SVG) zum unmittelbaren Einlesen in Layoutwerkzeuge gibt es auf Anfrage bei In-Circuit. Alle radino40-Module sind anschlusskompatibel und teilen diesen Umriss und dieses Lötbild.

Footprint drawings (EPS/SVG) for direct import into PCB layout tools are available from In-Circuit on request. All radino40 modules are pin-compatible and share this outline and footprint.

GrenzwerteAbsolute Maximum Ratings

Hinweis: Dies sind Grenzwerte. Wird einer überschritten, kann das Modul dauerhaft Schaden nehmen.

Note: these are absolute maximum ratings beyond which the module can be permanently damaged.

Empfohlene BetriebsbedingungenRecommended Operating Conditions

GleichstromkennwerteDC Characteristics

T_A = −40 °C bis 85 °C, V_DD = 1,8 V bis 3,6 V (sofern nicht anders angegeben)

T_A = −40 °C to 85 °C, V_DD = 1.8 V to 3.6 V (unless otherwise noted)

StromaufnahmeCurrent Consumption Parameters

Verpackung: Gurt und RollePackaging: Tape & Reel Specification

Alle radino-Module kommen im Gurt auf Rolle, geeignet für Bestückautomaten. Kleine Mengen werden als Gurtabschnitt geliefert. Es gibt zwei 13″-Rollen mit 100 und 500 Stück (siehe Bestellinformation).

All radino modules come in a tape & reel package suitable for pick and place machines. Small quantities are delivered as cut-tape. There are two kinds of 13″ reels available with 100 pcs and 500 pcs per reel (see section Ordering Information).

Gurtmaße (mm): A_o 15,35 · B_o 23,35 · K_o 4,10 · F 20,20 · P₁ 24,00 · S_o 40,40 · W 44,00

Tape specification (mm): A_o 15.35 · B_o 23.35 · K_o 4.10 · F 20.20 · P₁ 24.00 · S_o 40.40 · W 44.00

Module im Gurt — Transportrichtung: Strichcode nach links

Modules in tape and reel — transport direction: barcode to the left

Alle Module der radino40-Reihe sind anschlusskompatibel und teilen Außenmaße, Lötbild und Gurtverpackung.

All modules of the radino40 family are pin-compatible and share the same outline dimensions, footprint and tape & reel packaging.

Temperaturprofil beim LötenReflow Temperature Profile

Der heikelste Schritt der maschinellen Bestückung ist das Reflow-Löten. Das Profil darf folgende Grenzwerte nicht überschreiten:

The single most critical stage in the automated assembly process is the reflow stage. The reflow profile shall not exceed the following maximum ratings:

• Aufheizrate < 3 °C/s
• Spitzentemperatur am Modul < 245 °C
• Verweilzeit in der Spitzenzone < 40 s
• Zeit über 220 °C < 80 s

• Heating gradients < 3 °C/sec
• Peak zone temperature of the module < 245 °C
• Time in peak zone < 40 sec
• Time above 220 °C < 80 sec

Zu hohe Temperaturen, zu lange Transportzeiten und Stöße während des Reflow-Lötens sind unbedingt zu vermeiden.

Excessive temperatures, transport times and shocks during the reflow process MUST not be applied to the module.

Empfohlenes Temperaturprofil beim Reflow-Löten

Recommended reflow temperature profile

WaschenWashability

Die radino-Module vertragen das Waschen, sind aber nicht dicht verschlossen. In-Circuit empfiehlt, ohne Waschen zu fertigen. Wird gewaschen, muss den Modulen vor dem Anlegen der Spannung Zeit zum Trocknen bleiben — lang genug, damit eingedrungene Feuchte vollständig verdunstet. Sonst drohen Kurzschlüsse beim Einschalten oder Prüfen. Enthält das Waschmittel Rückstände, kann die Funktion auch nach dem Trocknen beeinträchtigt sein.

The radino modules are wash-resistant, but are not sealed. In-Circuit recommends manufacturing without washing. If washing is needed, make sure that a drying time is provided to the modules before applying electrical power. The drying time should be sufficient to allow any moisture that may have migrated into the module to evaporate, thus eliminating the potential for shorting damage during power-up or testing. If the wash contains contaminants, the performance may be adversely affected, even after drying.

BestellinformationOrdering Information

Passendes Zubehör

Recommended Accessories

Alle radino-Module sind über www.in-circuit.de erhältlich · Zugang zum SDK sowie OEM- und ODM-Entwicklung auf Anfrage.

All radino modules are available online at www.in-circuit.de · SDK access and OEM/ODM engineering services on request.

ZulassungenCertifications

Erklärungen zur RED-Richtlinie

European RED Directive Statements

Das radino40 CC1101 868 MHz wurde geprüft und erfüllt Anhang II der Funkanlagenrichtlinie (RED) 2014/53/EU. Zulässiger Antennengewinn für den Betrieb in Deutschland (Allgemeinzuteilung für Geräte geringer Reichweite, BNetzA Vfg. 91/2025) bei der höchsten Sendeleistung von +12 dBm: bis 17 dBi im Band 869,40–869,65 MHz (500 mW ERP, Arbeitszyklus ≤ 10 % oder Hören vor dem Senden), bis 4,1 dBi in den Bändern mit 25 mW ERP (863–868,6 MHz, 868,7–869,2 MHz). Die empfohlene Antenne 303.290A001 (+3 dBi) darf in diesen Bändern mit voller Sendeleistung betrieben werden.

The radino40 CC1101 868 MHz module has been tested and found to comply with Annex II of the Radio Equipment Directive (RED) 2014/53/EU. Permissible antenna gain for operation in Germany (general authorisation for short range devices, BNetzA Vfg. 91/2025) at the maximum output power of +12 dBm: up to 17 dBi in the band 869.40–869.65 MHz (500 mW ERP, duty cycle ≤ 10 % or listen before talk), up to 4.1 dBi in the bands with 25 mW ERP (863–868.6 MHz, 868.7–869.2 MHz). The recommended antenna 303.290A001 (+3 dBi) may be used at full output power in these bands.

RoHS und WEEE

RoHS / WEEE compliant

WEEE-Reg.-Nr. DE 17225017

WEEE-Reg.-Nr. DE 17225017

KontaktGet in Touch

In-Circuit Solutions GmbH
Boltenhagener Str. 124, D-01109 Dresden, Germany
www.in-circuit.de · sales@in-circuit.de

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Boltenhagener Str. 124, D-01109 Dresden, Germany
www.in-circuit.de · sales@in-circuit.de

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